點(diǎn)膠通過對(duì)芯片焊球或元器件焊點(diǎn)的保護(hù)來避免跌落、擠壓、彎折后焊接開裂而引發(fā)的功能失效;點(diǎn)膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。
① 防止電路板芯片與基材的熱應(yīng)力系數(shù)不一致,熱應(yīng)力拉扯導(dǎo)致的焊球脫落及焊點(diǎn)斷裂。
② 能防止由于跌落或震動(dòng)引起的芯片或焊點(diǎn)損壞;
③ 能防止焊球應(yīng)力分布不均勻后焊球開裂引發(fā)的功能失效。
④ 整體包封。能防水,防震。
⑤ 填縫密封,防水(如攝像頭)。
⑥ 粘接,密封防水,膠水的使用,取代了多數(shù)的螺絲、膠帶,使產(chǎn)品變得更美觀。
事實(shí)上目前電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)對(duì)點(diǎn)膠有越來越高水準(zhǔn)的期待和要求
① 主流電子產(chǎn)品以Apple為代表,不僅關(guān)鍵的字庫(kù)、CPU、memory等IC實(shí)施了點(diǎn)膠,基本上所有的元器件,包含電阻、按鍵switch等微小元器件也實(shí)施了點(diǎn)膠,以保護(hù)其焊接點(diǎn),也起到防水防震的作用。點(diǎn)膠的使用點(diǎn)在擴(kuò)展,變得越來越多。
② 電子產(chǎn)品便攜化、小型化趨勢(shì)下,功能集成程度越來越高,間距越窄小部板越密集,跌落、沖擊下的可靠性就越難保障;點(diǎn)膠作業(yè)需要更精確更靈巧,所以高精密點(diǎn)膠的需求越來越大。
那么回過頭,點(diǎn)膠既是必然為何還是會(huì)有廠商不做?
① 一則有點(diǎn)膠工序,點(diǎn)膠設(shè)備、點(diǎn)膠效果檢測(cè)設(shè)備、固化設(shè)備都需要齊備;二來場(chǎng)地、人工不說,整個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)工時(shí)拉長(zhǎng),且使用的電子膠水也相當(dāng)昂貴,制造成本的上升不言而喻。
② 點(diǎn)膠讓產(chǎn)品的返修變得非常困難,一旦發(fā)生故障無法維修元器件,只能整體更換,代價(jià)就成倍增長(zhǎng),因此對(duì)前段制造環(huán)節(jié)的良率管控要求更高。這對(duì)廠家的前段品控能力和信心都是較高水平的挑戰(zhàn)。
③ 一些商家的產(chǎn)品定位讓其寧愿犧牲使用壽命口碑也要加入價(jià)格拼殺,因此在高生產(chǎn)成本與還是高退修率中,還是賭一把選了后者。